プロセス能力
プロセス能力
プロセス能力
プロセス能力プロセス能力
プロセス能力
| 工程 | プロセス | 管理項目 | 能力範囲 | 備考 |
| 裁断 | 裁断 | 最大裁断寸法 | 360mm × 無限長 | |
| 最小裁断寸法 | 250×1mm | |||
| 標準材料幅 | 250mm | |||
| 裁断寸法公差 | ±0.2mm | |||
| レーザー穴あけ | 穴あけ規格範囲 | 最大 1 回穴あけ寸法 | 630×530mm | |
| 複数回穴あけ最大寸法 | 500×無限長 | 複数回の分割レーザーが必要となる | ||
| 最小穴あけの穴径 | ≧25um | |||
| CPK | ≧1.33 | |||
| 位置精度 | ±15um | |||
| 穴径比 | ≧90% | |||
| 真円度 | ≧98% | 75μm以上の穴 | ||
| スルーホール加工 | スルーホール加工の規格範囲 | 最大 1 回スルーホール寸法 | 600×500mm | 絶縁板は特殊仕様での準備が必要となる |
| 複数回スルーホール最大寸法 | 500×无限长 | 二回位置決めが必要となる | ||
| 最大スルーホールの穴径 | 6.4mm | |||
| 最小スルーホールの穴径 | 0.1mm | |||
| 最小スロット幅 | 0.6mm | |||
| 穴縁から穴縁への最小間隔 | 0.15mm | |||
| 穴中心間距離公差 | 0.05mm | |||
| 穴径公差 | 0.025mm | |||
| 無電解銅メッキ | 銅メッキ厚さ | 両面板スルーホールめっき厚さ | ≥12um | 顧客特殊要求に応じる |
| TP値 | 150-200% | |||
| ドライフィルム貼り | ドライフィルム貼り規格 | 最大貼り合わせ寸法 | 500×無限長 | ドライフィルムは500mm幅の準備が必要となる |
| ドライフィルム標準幅 | 250mm | |||
| ドライフィルム厚さ | 20-50um | |||
| 貼り合わせ公差 | ±1mm | |||
| 回路成形 | 露光規格 | 位置合わせ精度 | ±0.008mm | |
| 上下層ずれ | ±35um | |||
| フォトマスク設計／エッチング公差 | 10Z銅最小線幅/線距離 | 0.08mm/0.07mm±0.04mm | 片面板、補正後フォトマスク | |
| 0.1mm/0.075mm±0.04mm | 両面板、補正後フォトマスク | |||
| 1/2OZ銅最小線幅/線距離 | 0.05mm/0.05mm±0.02mm | 片面板、補正後フォトマスク | ||
| 0.75mm/0.75mm±0.02mm | 両面板、補正後フォトマスク | |||
| 1/3OZ銅最小線幅/線距離 | 0.05mm/0.05mm±0.015mm | 表面銅厚20μm以下の場合、線間隔50μm以上で対応可。表面銅厚20μm超の場合、線間隔60μm以上で対応可 | ||
| NPTH穴から線への最小距離 | ≥0.2mm | |||
| ラミネート／圧着 | カバーレイ加工 | カバーレイ開口最小直径 | 0.06mm | |
最小方形開口 | 0.6×0.6mm | |||
| 最小开窗间距 | 0.2mm | |||
| 开窗到PAD或线路最小间距 | 0.1mm | |||
| 貼り合わせ精度 | カバーレイ位置合わせ精度 | ≦75um | カバーレイ伸縮を考慮せず、自動仮貼り | |
| EMI・補強材・接着剤 | ≦75um | カバーレイ伸縮を考慮せず、自動仮貼り | ||
| 圧着サイズ | 1回圧着サイズ | 2200×300mm | 高温フィルムは別途注文が必要となる | |
| 複数回圧着サイズ | 250×無限長 | |||
| 表面処理 | 電解金めっき／無電解金めっき | 電解金めっき／無電解金めっき 厚さ | Ni:2-8um,Au:0.03-0.09um | |
| OSP | 酸化防止処理膜厚さ | 0.2-0.75um | ||
| シルク印刷 | 阻焊油墨（感光型） | 最小開口直径 | 0.15mm | |
| 最小インクブリッジ幅 | 0.075mm | |||
| インク厚さ | 15-25um | |||
| シルク印刷位置合わせ精度 | ±0.10mm | |||
| 文字 | 最小文字高さ | 0.7mm | ||
| 最小文字幅 | 0.12mm | |||
| シルク印刷位置合わせ精度 | ±0.1mm | |||
| 黒いインク | シルク印刷位置合わせ精度 | ±0.1mm | ||
| インク厚さ | 8-20um | |||
| サイズ | 標準スクレーパー長さ | 30cm | ||
| 1回最大シルク印刷サイズ | 35×50cm | スクレーパーは別途製作が必要となる | ||
| 複数回最大シルク印刷サイズ | 250×無限長 | |||
| 電気検査 | サイズ | 最大電気検査点数 | 5000 | |
| 最大電気検査製品寸法 | 2200*300 | |||
| 最小プローブ | 0.12mm | |||
| 最小プローブ間ピッチ | 0.25mm | |||
| 穴あけ | サイズ | 標準穴径 | 2mm | |
| パンチング精度 | ≤0.025mm | |||
| 外形加工 | 外形打ち抜き公差 | 木製金型 | ±0.3mm | |
| エッチング金型 | ±0.15mm | |||
| 標準鋼製金型 | ±0.1mm | |||
| 高精度鋼製金型 | ±0.5mm | |||
| 異形パンチング | ±0.05mm | |||
| 厚み公差 | 標準片面・両面板 | ±0.03mm | ||
| ±0.05mm | ||||
| インクジェット印字 | 黒い文字 | 最小文字高さ | 0.8mm | |
| 白い文字 | 最小文字高さ | 1.5mm |
ぜんへんかんオール
ぜんへんかんオール
| Total Pitch | 2024 | |
| 公差 | CPK | |
| 0＜pitch≤40 | ±0.03mm | ≥1.67 |
| 40＜pitch≤70 | ±0.04mm | ≥1.67 |
| 70＜pitch≤100 | ±0.05mm | ≥1.67 |
| 100＜pitch≤150 | ±0.07mm | ≥1.67 |
| 150＜pitch≤200 | ±0.09mm | ≥1.67 |
| 200＜pitch≤250 | ±0.12mm | ≥1.67 |
ZIFフィンガー
ZIFフィンガー
| サイズタイプ | 公差 | Cpk |
| 外形から外形まで | ±0.05 | ≥1.67 |
| ±0.07 | ≥1.67 | |
| 外形から端子中心まで | ±0.05 | ≥1.67 |
| ±0.07 | ≥1.67 | |
| ±0.1 | ≥1.67 |
SMTコンピテンシー
SMTコンピテンシー
| 項目 | 規格 | |
| 部品サイズ | L、C、R | Min 008004 |
| IC | Max 38*38mm | |
| 最大フレキサイズ | 400*1200mm | |
| Min Pitch | コネクタ | 0.35mm |
| BGAパッケージ | 0.35mm | |
| QFNパッケージ | 0.35mm | |
| 実装精度 | LED ランプ角度 | ±1° |
| 抵抗・コンデンサ間距離 | ≥0.25mm | |
| 抵抗・コンデンサと IC の距離 | ≥0.25mm | |
| 実装機精度 | ±0.05mm |
0592-7395168